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探秘半导体智造：解码测试与封装技术的前沿创新——走进京隆科技（苏州）有限公司
4月22日，东华大学旭日工商管理学院MBA师生一行参访京隆科技（苏州）有限公司，展开了一场别开生面的调研学习之旅。由学院副院长刘长奎，工商管理系主任、MBA学术主任刘东胜，学院教授赵晓康等老师带领60名在校MBA学生共同开启探究芯片封测之旅，京隆科技副总经理吴岳龙等高层管理人员对师生一行进行了亲切接待，双方就芯片封装的过程、行业发展、产线自动化、产教融合等方面进行了深入的交流。
2025.04.25
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